完善产业链 厦门半导体与台湾封装载板企业签署合作协议

近年来，厦门大力布局集成电路产业，2016年发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》提出，到2025年，厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元，以集成电路产业支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元。

事实上，经过近几年的战略布局，厦门已基本上形成了集材料、设计、制造、封测于一体的较为完整的产业链。
而除了联芯、紫光展锐、三安光电等企业集聚之外，仅2017年一年，厦门即引进了通富微电和士兰微两大半导体厂商。

其中通富微电与海沧区人民政府签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，总投资70亿元，而士兰微与海沧区签订的关于12英寸集成电路制造生产线项目以及关于化合物半导体项目两大投资协议，投资金额更是超过200亿元。
最新消息是，为应对大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技于2018年1月16日投资框架协议，拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。为此，双方将共同成立一家合资公司，一期注册资本7375万美元。
资料显示，台湾恒劲科技成立于2013年8月，注册资本为新台币17.67亿元，坐落于新竹县湖口唐荣科技园区，是一家IC载板（IC Substrate）专业制造、销售与研发的创新企业，主要产品为FCCSP IC载板和SiP系统封装载。
对于此次合作，在帮助恒劲科技拓展大陆市场的同时，也可以进一步丰富和完善厦门的半导体产业链。

来源：全球半导体观察微信公众号